客户需要解决什么问题：

未封装芯片内部管脚或连接处温度，这部分一般比较细，防止温度过高 熔断;

未封装芯片内部温度分布情况，是否均匀满足要求，或者过高；

芯片表面温度分布，或在不同使用条件下的工作温度检测。

如何帮助客户解决该问题及优势：

范围测温并形成图像，直观看到温度分布情况和问题点；多种微距镜，最高可达20微米；

配备了研发测试台，可以保存长时间温度测量，具有旁路供电设计，可以在长时间做在线监控；

全辐射视频可以查看温度变化过程，后期也可以任意分析

哪些客户需要解决该问题：

家电、手机、LED、智能硬件等消費电子产品公司的研发部门;

汽车、电力、变频器、功率器件等工业电子公司的研发部门；

高校/科研机构的电子相关院校和科室；

其他需要检测微小发热体的机构

方框内芯片有严重发热情况，最高温达到170。。，判断为芯片或芯片电 源管脚连接的电阻岀现问题。

LED发热器件分布不均匀。局部高温

测试压力传感器的谐振梁温度，因为谐振梁非常小（框内）。测试在 电压波动时谐振梁的温度，温度过高会导致谐振梁焰断